有机硅材 双组份有机硅胶 导热液态电子灌封胶密封的用途

该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

电子灌封胶特点:

1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%

2) 不受制品厚度限制,可深度固化

3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

4) 食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证

5) 高抗拉、抗撕裂力

6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

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